[컴퓨터] Ryzen 5 3600 조립기 (feat, X570 Aorus pro M.2 방열판 무엇)

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 대망의 2019년 07월 29일. 아무생각 없이 조립 견적 사이트를 들락거리다가 어느 순간 카드를 긁고 있는 나 자신을 발견한 날.

 대충 견적은 다나와에서 짰고, [컴퓨터] AMD 라이젠 9 3950x를 대비하는 조립 견적, 구매기와 같이 총 결제 금액은 188만원. 결제는 컴퓨존에서 했다.

 왜냐면, 다나와에서 결제금액을 대충 산출해보니 208만원이 나왔고 카드로 계산을 누르니 214만원이 되는 기적을 봤기 때문에..

 

 가장 저렴하게 구매하는 방법은 부품들을 각개로 구매하는 방법이다. 그중 CPU와 메모리는 판매처마다 가격이 최소 1~2만원 차이가 나고, 파워는 재고에 따라서 좋은 제품을 싸게 파는 경우가 있다.

 나 같은 경우에는 SSD와 메모리는 각각 네이버 최저가로 구매했고, 나머지는 도저히 각개를 할 자신이 없어서 컴퓨존.. 예전에 컴퓨존에서 조립 후 반품한 메인보드를 그대로 신제품으로 팔아서 문제가 된 경우를 봤는데 내가 받은 제품은 완전 신품왔다. 아마 각개 구매했으면 180 초반에 조립할 수 있을 듯.

 

그리고 7월 30일 택배가 왔다.

 

 근데 케이스가.. 안왔다.. 너무하잖아.. 그래서 7월 31일에 드디어 조립을 시작.

 

 

1. 메인보드

 메인보드는 기가바이트의 x570 어로스 프로. 피씨디렉트 정품이고 가격은 33만원!

 AMD 라이젠 CPU 자체가 오버 마진이 적고, 해봐야 메모리 오버 정도인데 젠2부터는 메모리 오버 의존성이 낮아서 전원부만 튼실하다면 무슨 보드가 되었던 OK.

 예전 인텔 생각하면 쓸만한 X 보드들은 최소 40부터 시작했었는데 AMD는 위의 이유로 최상위 칩셋 치고는 저렴한 보드들이 많았다. 그러나.. 유투버들의 어로스 엘리트를 추천으로 인해서 $199달러의 어로스 엘리트는 국내 가격 29만원을 찍어버리고 내가 pro를 구매하고 나서 하루 뒤에 Sold out.

 기가바이트 X570 보드 비교와 Aorus Pro에 대한 정보는 이 글 참조

 

 메인보드의 비닐을 모두 제거하여 주자. 그리고 나는 수냉 쿨러를 사용할 것이므로, 쿨러 가드도 제거해야 한다.

 

 

2. 삼성 PM981 NVME M.2 SSD 장착

 SSD는 삼성의 PM981 512GB이며, 병행 제품이다. 더 자세한 정보는 이 글 참고

 메인보드의 첫번째 M.2 방열판을 떼어낸다. 그리고 나서 2280 위치에 나사를 조립하고 SSD를 고정한다. 마지막으로 방열판의 써멀패드 비닐을 벗기고 부착하면 끝.

 

 끝인줄 알았지만.. 

 방열판과 SSD가 밀착되지 않는다. 힌지쪽 (오른쪽)부분만 약간 닿는것 같다. 다행이 SSD 컨트롤러가 힌지쪽에 있어서 조금은...(아니면 아예 열 방출이 안 될 수도)

 100% 설계 결함이다. 나뿐만이 아니라 다른 구매자도 나랑 같은 질문을 했더라. 기가바이트 보고 있으면 빨리 해결책을 달라. 2번째 M.2 방열판도 똑같다.

 

3. 메모리 장착

 메모리는 2번 뱅크에 꽂더라. 그래서 나도 1, 2번 채널의 2번 뱅크에 메모리를 꽂았다. 일부 제품은 메모리 소켓의 한쪽은 고정식으로 되어있던데, 이 제품은 양쪽이 모두 열린다. 개인적으로 양쪽 모두 열리는 것을 선호한다.

 램 오버 결과는 이 글 참고

 

4. CPU 장착

 3세대 라이젠 5 3600을 장착하자. 기본적으로 쿨러가 포함되어 있지만, CPU만 꺼내고 고대로 박스안에서 잠들어 있다.

나중에 3950x로 바꾸고 나서 그대로 방출 예정. (2달 시한부 라이젠 5 3600..) 이 CPU의 오버 결과는 이 글 참고

 CPU를 설치하는 것은 정말 간단하다. 우선 조심히 패키지에서 CPU를 꺼낸다. (플라스틱 열다가 CPU 날라가면 fail) CPU 좌하단 PCB에 조그마한 삼각형을 찾아보자. 아래의 사진에서는 QR 코드 쪽이다. 

 CPU 핀이 모두 정상인지 확인하자. 그리고 나서 메인보드의 CPU 힌지를 눌러서 오른쪽으로 살짝 빼주면 열린다. 

CPU의 삼각형 표시와 소켓의 좌하단 삼각형 표시를 찾아서 얼추 맞게 CPU를 얹자. 이후 조금씩 움직여 가면서 CPU가 소켓에 쏙 들어가면 OK.

 그리고 나서 CPU를 잡고 살짝 움직여보면 정상적으로 들어갔는지 확인할 수 있다. 확인되면 힌지를 내려서 고정하면 끝난다.

 

 

 

 

5.  케이스!!

 이 놈의 케이스가 부품 도착 다음날에 왔다. 케이스는 브라보텍의 Sword 830 타이탄 글래스이고 가격은 6만원 중반.

사실 물건을 받기까지 옆면이 유리인지 몰랐다. 그냥 빅타워 구성이 괜찮아서 6만원 중반인줄. 여러분 케이스는 옆면이 보이든 안보이든 중요하지 않습니다. 크고 통풍 잘되는걸 사야해요.

 내가 조립해본 결과 S830 케이스의 단점
(1) 내 기준 쓸데없는 강화 유리로 비쌈
(2) 가격대비 케이스 폭이 좁음
(3) 좁은 폭 + 강화유리로 인해서 그래픽 카드 발열이 배출이 잘 안됨
(4) 하단부 파워 + 하드 마운트 공간이 매우 협소해서 파워 케이블이 다 접힘
(5) 파워 조립시 무조건 하드 마운트 빼고 해야함.
(6) 상단 샌드위치 불가
(7) 하단부(파워 윗부분)에 쿨러 달 수 있다고는 하는데 하나도 안뚤려있음. (..?)

 그리고 가격대비 철판이 얇다고는 하는데, 큰 케이스 & 두꺼운 철판 제품을 구매해도 큰 만큼 잘 뒤틀린다. 사실 이 정도 크기 & 무게에 적당한 철판 두께다.

 결론 : 싸게 강화유리를 사고 싶을 때 선택하면 좋음.

 

6. 수냉 쿨러

 가성비의 ALSEYE (뭐라고 읽어야하는 거니)의 3열 수냉 H360 HALO

팬이 HALO라서 그런건가..?

생각보다 준수하다. 그리고 팬도 나름 풍향이 쎄다. (쎈 만큼 풀로드에서 시끄러움)

 

 

 케이스가 상단 샌드위치는 불가능(케이스 위로 쿨러를 빼는건 좀..)해서 전면에 샌드위치를 하기로 했다.

 S830 케이스에는 전면 팬이 3개 달려있는데, 케이스 앞 패널을 뜯어내고 나사를 모두 분리한 다음, 라디에이터용 나사로 모두 교체. 그리고 수냉 쿨러에 부착되는 쿨러는 반대로 달아야한다. (나는 전면에 흡기로 했다. 배기로해도 나쁘지 않을 것 같음)

 

케이스에 모두 결착하고 나면 이렇게 된다.

 

 

7. 그래픽 카드

 그래픽 카드는 갤럭시의 RTX 2070 super ex 8GB 모델을 구매했다. 참 멋이라고는 거리가 먼 그래픽 카드이다. 흰색 제품도 동일한 가격에 판매하니 선호에 따라서 흰색 구매하는 것도 좋아보인다.

 

 그래픽 카드를 메인보드에 장착하고 파워선을 연결한다. (사우스 브릿지 쿨러가 그래픽 카드 밑에 가린다.)

 

8. 파워

 파워는 FSP의 Hydro PTM 750W이고 플래티넘 인증 제품이다. 파워는 무조건 골드 이상 구매하자. 생각보다 파워도 발열이 많다. (+ 등급 낮으면 더)

 덧붙여 90% 효율이면 파워가 500W를 소비하고 출력이 450W이 되는게 아니다. 500W 출력을 내기 위해서는 555W를 소비한다는 것이다. 즉 55W가 열으로 방출된다.

 아무튼 이 제품은 풀 모듈러 제품이고, EPS(4+4핀)이 2개 나온다. 시소닉, 안텍 제품들도 750W 골드 기준에 EPS가 2개 나오는데 FSP는 플래티넘으로 넘어가야 2개가 나오더라. 그래서 이 제품으로 선택

 이 파워에 대한 좀 더 자세한 정보는 이 글 참고

 

 

 대~충 케이블을 정리한다.

 

 근데 문제는 케이스 하단부에 파워와 하드 마운트 간격이 너무 좁아서 케이블들이 이렇게 다 접힌다....

 

9. 마무리 

 써멀을 바르자.

 

  쿨러를 고정하자.

절대 지저분한게 아니다. 단지 검은색이 너무 많아서 지저분하보인느 것이다.

 

 

 

10. 조립 끝

 (1) 쿨링

 쿨러는 케이스 기본 제공 전면 3개와 후면 1개이며, 상단에 3개는 딥쿨 제품으로 3개 추가 구매했다. 그리고 전면 라디에이터의 쿨러는 제공되는 HALO 쿨러 3개, 마지막으로 집에 굴러다니는 3R 쿨러 2개를 그래픽카드 위에 얹었다.

 그래서 케이스안에 들어있는 쿨러는 12개 + 파워 내장 쿨러 1개 + 그래픽카드 내장 쿨러 2개, 총 15개이다.

3Rsys 쿨러를 왜 얹었냐면, 그래픽 카드 팬쿨러가 뜨거운 바람을 강화유리쪽으로 밀어내는데, 하단부에는 공기가 나갈 구멍이 없다. 그래서 뜨거운 공기가 저 자리를 멤돌아 발열이 해소가 안되었다.

 그래서 쿨러 두개를 얹어서 그래픽 쿨러 배기를 후면 팬으로 밀어주기 위해서 달았고, 전원부와 램 쿨링은 덤이다.

 

 (2) 전면 흡기 샌드위치

 별로 비추천이다. 차라리 상단을 흡기, 전면을 배기로 하는 편이 나아보인다. 

라디에이터를 통한 뜨뜻한 공기가 내부에 유입된다. 그리고 생각보다 먼지 필터 때문에 공기 유입량이 적다.

+ 라디에이터 입출수 위치가 윗부분이라 에어 소리가 들린다. 그렇다고 입출수 위치를 바닥으로는 설치할 수 없다.

 

 (3) 성능

 성능은 대만족이다. 예전에 내 워크스테이션 E5 2680v2의 시네 벤치가 약 1350점 내외였는데, Ryzen 5 3600이 1500점이 나온다.

 

마무리

 케이스는 비싸고 크고 무거운 것으로 사자.

 

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