[컴퓨터] 기가바이트 X570 Aorus 비교와 pro 개봉기

 AMD 젠2 아키텍쳐의 Ryzen 시리즈가 출시되었다. 이에 맞춰 X570 보드도 출시되었는데 그중 기가바이트의 Aorus pro를 구매하였다.

 금액은 2019년 7월 29일 기준 33만 7천원이며, 컴퓨존에서 피씨디렉트 상품으로 구매하였다.  기존 X470보드에 비해서는 최초로 PCI-E 4.0을 지원하는 것과, IO 확장에 따른 보드 칩셋 발열으로 쿨링팬이 추가되었다.

 

  기가바이트의 X570은 다양한 라인업을 가지고 있다.

X570 UD	20만원대	10+2 디지털, PCIe 4.0(x16), 램 4슬롯, M.2 1슬롯, 리얼텍 ALC887, 리얼텍 랜
GAMMING-X	23만원대	M.2 2슬롯, 써멀가드, 리얼텍 8118 게이밍 랜
AORUS ELITE	27만원대	12+2 IR 디지털, PCIe 4.0(x16, x4),리얼텍 ALC1200, 인텔 기가비트 랜
AORUS PRO	32만원대	PCIe 4.0(x16, x8, x4), 리얼텍 ALC1220-VB, M.2 듀얼 써멀가드, 듀얼 바이오스, PCIe, 메모리 가드, 8+4 전원, 전원부 히트 싱크
AORUS ULTRA	38만원대	인텔 무선랜 .11ax, 블루투스 5.0, M.2 3 슬롯, USB3.1 2개
AORUS MASTER	46만원대	다이렉트 14 페이즈(PWM 컨트롤러, IR 50A), 리얼텍 2.5G 랜, 고급캐패시터, 8+8, USB3.1 3개, USB 터보차저
AORUS XTREME	83만원대	다이렉트 16 페이즈(PWM, IR 70A), Aquincia 10G 랜, 전원부+칩셋 연결 방열판, USB 3.2 G1 허브, 나노 카본 백플레이트

 대충 위와 같으며, 어로스 제품은 전원부 구조에 따라 Elite, Pro, Ultra / Master / Xtreme으로 구분하는게 맞을 것 같다. 상위 등급이면 조금 더 좋은 것이 들어간 정도의 차이이며, 액체 질소를 때려붓는 극한의 오버가 아닌 이상 그렇게 큰 차이는 없을 것으로 보인다.

 더 상세한 차이점은 직접 확인해보길 바란다...

 

 아래는 PRO 보드의 풀샷이다.

가장 먼저 눈에 들어오는 것은 전원부의 히트 싱크이고, 생각보다 꼼꼼하게 써멀패드를 발라놨다. 

그리고 IO 패널이 합쳐져있으며, 8+4 보조 전원을 넣는다. 램슬롯과 PCIe 슬롯은 가드가 붙어있고, 7개의 PWM 팬 커넥터가 있다. 

 그 외로는 M.2 2개 슬롯에 방열판과 써멀 패드가 있으며, USB3.0 커넥터 2개, 3.1 커넥터 1개, 6개의 SATA 포트가 있다.

 

 

 2개의 M.2 슬롯은 RAID 0를 지원하는데, ******문제는 지금 올라온 RAID 0 드라이버를 설치하면 Inaccessible boot device 오류가 발생하면서 윈도우 복원을 해야한다. (설치하지 말자.)

그리고 방열판에 기본 부착된 써멀 패드가 얇은 것인지 아니면 M.2 슬롯 설계 미스인지는 몰라도, 밀착되지 않는다. 거의 붙을랑 말랑할 정도. 

 

 

 X570의 AM4 소켓은 그냥 저냥 폭스콘 제조의 플라스틱 소켓이다. 

 

총 12+2 페이즈의 전원부가 있으며, 써멀 패드를 바르고 그 위에 히트씽크를 얹혔다. 

 

측면 전원부도 마찬가지.

 

 

 M.2 슬롯에 SSD를 설치하기 위해서 총 2개의 나사 셋을 제공한다.

 

 

초간단 개봉기 끝

 

 보드 자체의 완성도는 꽤나 높은 편으로 보이는데, 아직까지 바이오스나 드라이버의 문제가 많다. 그리고 보드 버전이 1.0이므로 조만간 새롭게 패치가 적용된 Rev이 나오지 않을까 싶다.